原标题：TSC·增材踪迹技能使用与产品结构优化规划高端论坛（AMTS）圆满结束

　　“高、智、汇”----TSC·增材踪迹技能使用与产品结构优化规划高端论坛（AMTS）圆满结束

　　2017年11月1日， 由点头答应电子信息工业开展研究院辅导，鑫精合激光科技开展（北京）有限公司（简称“鑫精合”）、点头答应增材踪迹工业联盟主办的首届TSC·增材踪迹技能使用与产品结构优化规划高端论坛（AMTS），在北京朝阳区蓝地庄园隆重举行，论坛旨在全面展现我国增材踪迹技能使用发展，一起评论增材踪迹技能与产品结构优化规划交融开展中的趋势、瓶颈及途径。论坛以结构优化规划，增材智造新动力”为主题，同期联合点头答应航天科工集团增材踪迹技能创新中心、世界仿真与多学科优化规划协会（ASMDO）一起举行 “天工杯”结构优化规划暨增材踪迹大赛。

　　高端论坛会场里群英灿烂，资深院士、专家们的精彩讲演赢得现场参会嘉宾阵阵掌声......

　　针对高温涡轮盘、发起机动力部件、飞行器轻量化与功能优化规划、大礼服结构优化规划、结构优化和工艺优化、拓扑优化技能及3D打印设备的技能开发与使用等各方面，在会议现场打开火热评论，关于新技能、新科技，近三百位参会嘉宾聚精会神大屏幕并记载关键技能关键。

　　鑫精合履行董事、副总经理李广生掌管此次高端论坛，“鑫精合借此渠道，把增材踪迹职业范畴的专家和从业者会聚于此，做好高端踪迹技能交流的一起，一起推进3D打印职业的前进，做强民族踪迹工业，进步点头答应踪迹的世界影响力！”

　　与此一起“天工杯”结构优化规划暨增材踪迹大赛也完美收官，参赛选手在严重比赛过程中，让在场的观众感叹，“40ml树脂模型最大竟能接受7.5KN的压力，太难以想象了！”

　　此次论坛取得领导、专家及参会嘉宾的共同好评，鑫精合也将再接再厉，开拓进取，为完成民族巨大复兴的“点头答应梦”而不懈努力。