集微网报道24000人次观看！集微网芯力量云路演开放平台后举办的最新一轮路演直播，再次获得了全行业的高度关注。

　　这场活动就是由集微网与中关村科技园区管理委员会、中国科学院微电子研究所、江苏物联网研究发展中心、中关村技术经理人协会、北京中科微知识产权服务有限公司、北京电子城高科技集团股份有限公司联合举办的中科微·芯路演直播。5月18日下午，众多投资人和业内人士一同见证了该活动的成功举行。

　　中科院微电子所所长叶甜春和中关村管委会党组成员、副主任朱建红出席了本次活动，并发表致辞。

　　叶甜春表示：“中科院微电子所是国家从事集成电路研发的重要单位。为了响应国家号召，在从事研发的同时，也在进行成果转化和科技孵化的工作。这次推荐的项目基本都是微电子所近期孵化的优质项目。未来，国内集成电路企业要逐步成长，就需要结合资本，实现协同创新！”

　　朱建红表示：“对线上路演活动的举办表示祝贺！全球新一轮的科技变革正在进行，不会被疫情所中断。而我们国家科技实力已得到极大增长，科技工作人员有能力，也有责任推动科技成果进行转化。今后，中关村管委会将全力支持高校院所融入数字化的经济的大潮。”

　　由于存储技术的进展，SSD的成本快速降低，全面取代HDD成为必然。在国内存储企业陆续量产的背景下，国产SSD主控进也一步成熟，迈进中高端领域。

　　泽石由中科院的存储国家队组成，能提供从控制器芯片、Firmware到SSD软硬件一体的解决方案。其目标是在全产业链研发的同时打通上下游，打造国内存储的领导品牌。

　　5G手机、VR/AR 等终端的升级换代将带动Wi-Fi 6 的升级需求，而Wi-Fi 6路由器芯片是Wi-Fi芯片领域的皇冠、难度最大、价值最高。

　　中科睿微有国家重大专项的加持，在大陆第一家完成4天线.物理层峰值吞吐量Wi-Fi5 核心芯片，团队由中科院微电子所和硅谷芯片原厂专家组成，有深厚的技术积累和产业经验，有望实现Wi-Fi 6路由器芯片的率先突破。

　　毫米波雷达传感器由于具有较强抗干扰能力和全天候全天时适用的特点，在汽车电子行业拥有巨大市场需求。

　　闻颂智能的愿景是用毫米波来实现智慧生活。其掌握了低成本SOI CMOS毫米波雷达芯片技术，独创的24GHz SOI CMOS雷达芯片已经获得了市场的认可，目前正在研发77/79GHz MIMO雷达芯片，明年就能实现量产。

　　指纹识别的巨大市场机会来自于传统领域、移动终端和物端AI市场。邦融微电子作为国内的主力厂商，已经在指纹锁及指纹考勤门禁域芯片市场稳占第一。公司从指纹芯片开始起步，已经向AI算法芯片和OLED屏下指纹传感器不断进发，通过不断努力，正在迈向新的赛道。

　　4个非常优质的项目引发了投资者极大的兴趣，集微直播间和会议室中，不断有问题被提出。路演方对这样一些问题都做了详细解答，整个会议的气氛非常热烈。有些朋友可能错过了本次直播，但也不必遗憾，因为爱集微APP直播平台已经准备好了回放供大家观看。

　　同时，集微网也继续向各投资机构和园区发出邀请，欢迎各方共同加入云路演大平台，为中国半导体投融资事业共尽一份力。

　　如果想同云路演平台合作，或是了解关于该活动的任意的毛病，皆可联系集微网芯力量业务负责人杨建荣：（微信同）。

　　随着数字技术的快速的提升，各种数字显示屏也随即涌现出来有LED、LCD、DLP等，各种数字大屏幕的控制管理系统多种多样，有用ARM+FPGA脱机控制管理系统，也有用PC+DVI接口解码芯片+FPGA芯片联机控制管理系统，在这里我们讲述一种不但可以用于控制全彩LED大屏幕的显示，而且还可当作发送端输出高清图像数据。采用的联机控制管理系统对全彩LED大屏幕来控制。即PC+DVI接口解码芯片+FPGA芯片+输出接口模式的联机控制管理系统。 DVI接口概述 DVI全称为Digital Visual Interface，它是基于TMDS（Transition Minimized Differential Signalin

　　迈入5G 时代消费者将能体验高速且巨量的互联网服务，包括远距办公、远距医疗、4K/8K 影片、虚拟现实 (VR)和自动安全驾驶等先进应用，光通信技术成为高速数据链接的重要关键。 宏观微电子针对高速数据终端应用市场推出光通信传输芯片RT18X系列 ,提供符合HDMI 2.0/2.1, Display Port 1.4, USB3.2等业界主流传输标准之光电传输芯片, 支持长度从数公分至数百公尺的高速无干扰数据通信与超高清影像传输。 RT18X 系列包含三套产品: (1)支持HDMI 2.0 /DP 1.3 共24Gbps带宽之RT180/181;(2)支持HDMI 2.1 /DP 1.4 共48Gbps带宽之RT182/18

　　步进电机控制芯片TC1002 是一个高性能二相步进电机细分驱动控制器。TC1002支持14 种细分等级，最大256细分，最大支持4.2A和8.0A电流。TC1002它包含一个模拟 SINE/COSINE 信号发生器， 完整的数字控制集成在一颗芯片中，高集成度减少产品的设计周期。尽量的减少了外部的分 立元件，提供给设计者一个简单但又高效的产品。 在一个完整的细分控制管理系统上，TC1002 全面的控制马达运作状况，它能在任何一个时间里改变马达状态，没有必要要复位控制器。它很容易使马达前进使用者设定的固定步数。另外在“整步”输出上，当马达长 时间工作后，它会指出马达是否还处于整步状态上。TC1002  通过输入时钟和方向两种信号 就可控制马

　　概率不大一句线、高通英特尔都要凉？苹果未来基带芯片或牵手联发科 今日据彭博社报道，美国券商北国长期资金市场的分析师Gus Richard在一份投资者报告中分析预测称，未来的苹果基带芯片可能会放弃英特尔和高通，而采用联发科的产品。 集微点评：苹果大规模采用联发科芯片短期内概率不大，特别是高端。 2、领益智造2017净利润同比下降200%，已与华为、360等达成合作 领益智造2017年度营业收入为159.25亿元，同比增长32.14%，扣非后纯利润是-2.14亿元，同比下降200.07%。领益智造就营收增长与净利增长幅度不匹配的事宜表示，2017年营业收入增长的根本原因是精密结构件业务、贸易及物流服务业务和显示材料及触控器件业务增长幅度较大。 集微点

　　联发科技宣布推出最新用于家庭和企业网络服务的智能连接芯片组，支持下一代Wi-Fi技术——Wi-Fi 6（802.11ax）。该芯片组将支持一系列包括无线接入点、路由器、网关和中继器等产品，为整个智能家居带来更快、更可靠的连接性能。 联发科技的Wi-Fi 6芯片支持2x2及4x4组态，符合最新技术标准。该Wi-Fi 6芯片还具备灵活的架构，于2019年底Wi-Fi 6技术规范最终确定后将可支持更新的功能。 “众多热门智能消费设备都依靠联发科技的高性能连接产品组合提供动力。如今通过对下一代Wi-Fi 6技术的支持，我们将为广大购买的人打造更稳定的无缝连接体验。” 联发科技资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示，“我们将持续透过

　　芯片代工行业在制程迈入10nm以内后，面临的成本压力也慢慢变得高。据SemiEngineering报道，IBS的测算显示，10nm芯片的开发成本已超越了1.7亿美元，7nm接近3亿美元，5nm超过5亿美元。如果要基于3nm开发出NVIDIA GPU那样复杂的芯片，设计成本就将高达15亿美元。 代工厂为此每月要拿出4万片晶圆，成本在150亿到200亿美元。 在14nm之前，每18个月进步一代制程，性价是有30%提升的，然而迈入14nm之后，这一趋势快见不到了。 所以，GF的首席技术官Gary Patton说，展望未来，7nm将是一个长期存在的节点，因为5nm/3nm或许很难达到功耗、性

　　设计/代工成本增幅夸张 /

　　在高通往低端市场延伸，联发科艰难维持利润的2017年， 展讯 做出了一项重大的决定，向高端芯片市场挺进。在低端市场上多年打拼的 展讯 已经闯荡出一片天地，目前 展讯 芯片销量已经高达6亿多，总量上很难再向前发展。“展讯一路从单核做到八核，我们有足够的心理上的准备，即便拿下客户难，硬着头皮也要向上走。”展讯通信董事长兼CEO李力游强调。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 2017 MWC，展讯发布 英特尔 14nm 64 位 LTE SoC 芯片平台 SC9861G-IA，内置 英特尔  Airmont 处理器架构，又与 Dialog 建立战略合作伙伴关系，定制电源管理芯片 SC2705 应用其中，能够准确的看出其走向高

　　美国加州大学圣巴巴拉分校与加州理工学院的科学家携手，开发出了首款同时集成激光器和光子波导的芯片，向在硅上实现复杂系统和网络迈出了关键一步。此类光子芯片有助科学家开展更精确的原子钟实验，减少对巨型光学工作台的需求，也可用于量子领域。相关论文已发表于近日出版的《自然》杂志。 实验概念图 图片来自：《自然》网站 集成电路出现后，科学家们开始将晶体管、二极管和其他组件集成在一个芯片上，这大幅度的提升了芯片等的潜力。在过去几年里，光子学领域的科学家一直希望能实现同时集成激光器和光子波导。 为研制出此类芯片，工程师们开发了插入式隔离器，以防止有极大几率会出现的导致芯片不稳定的反射。但这种方法需要用磁性材料，而这也会引发新的问题。在最新研究中，科

　　同时集成激光器和光子波导，有望催生更精确原子钟实验 /

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